曝AMD线程撕裂者5000系列下月发：Zen 3架构、xGMI达18GT/s
据此前消息，新一代线程撕裂者5000系列本就是以EPYC 7003“Milan”为基础打造，并基于7nm Zen3核心带来一系列改变，比如L3缓存等，预计最多64核128线程、256MB三级缓存，提供128条PCIe 4 0通道等，TRX40主板在升级BIOS后即可点亮。
eSIM在物联网领域大施拳脚 手机仍未见到
eSIM并不只是设计制造一颗芯片这么简单，其背后涉及一整套系统、流程的配合与支持，需要一定的时间周期来逐步实现。运营商也投资巨大，包括平台建设、系统改造等。
前几年，业内还在讨论eSIM会不会取代SIM。如今看来，说取代还为时尚早。
南京欢乐谷成为全球最大的3D打印展馆
这个位于南京的 3D 打印展馆项目被认为是迄今为止创建的最大的展馆项目。该结构是在南京欢乐谷游乐园的东大门，该游乐园于去年 2020 年 11 月中旬正式开放。该设计由 Archi-Union Architects 和 Fab Union 负责，他们声称它旨在反映前卫的结构高耸入云，引人入胜，是未来主义的奇迹，开辟了通往另一个维度的道路。
全球制造业格局为何而变？
在生产的全球化水平较低、各国之间主要开展产业间分工的时期，由于外部冲击大多在局部发生，因此其对生产活动的影响也多是区域性的。但是在今天，世界各国的供应链环环相扣，相互之间高度依赖，特别是汽车、电子等产业的产品复杂程度高、产业链条长、国际化水平高。高度细化的全球产业分工在显著提高生产总体效率的同时，也使供应链变得更加脆弱，一旦由于外部冲击造成某个国家或地区的生产停摆，全球范围内的整个产业都可能受到影响。
探营世界人工智能大会，多款中国芯片今天首发
2021年的AI创新应用展聚焦AI赋能城市数字化转型，打造“城市与人的未来”品牌理念，以会带展、以展促会、会展联动，展览总面积达40000平方米，较2019年的17000平方米增长130%，参展的中外人工智能超过300家，较2019年实现数量翻番。
曝骁龙895采用三星4nm工艺 跑分或破百万
众所周知，2021年度最炙手可热的Android阵营旗舰移动平台非高通公司的骁龙888莫属。而近日有行业曝光消息指出，下一代骁龙旗舰芯的命名方式将会回归“正常”，或将被定名为骁龙895。
可以摸的触觉互联网！比5G还快，科学家让父母远程“抱”孙子
触觉互联网研究进步的本质，是通信技术的不断突破。从2G到5G，研究人员不断冲刺新的速度高峰，缩短与光速的距离。正是在通信技术的演进下，各种远程操作以及VR AR的应用愈发普及。
华为押注芯片初创企业重建供应链
正如科技博主 Kevin Xu指出的那样：“Habo 是一种寻找和投资中国最好的公司的方式，这些公司可以成为供应商和合作伙伴，并将他们培养成世界一流的品质。这就是华为给他们业务的原因——没有比为真正的客户服务更好的培训。”
GAAFET晶体管时代即将到来！但FinFET仍是主流
三星方面，最近几年的晶圆制造出与追赶阶段，他们需要在3nm时代寻找技术架构差异化，拉近与台积电芯片代工方面的技术差距，用更激进的策略来获取客户的青睐。IBS首席执行官Jones表示：“与3nm FinFET相比，3nm环绕闸极具有更低的阈值电压，可能带来15%到20%的功耗降低，在某种程度上提供更多的性能。”
CELLINK 使用获得专利的生物3D打印机器人提供定制整容服务
这项发明显示了我们的创新研发能力和对改善患者结果的热情，无论是整容手术还是重建手术。这项授予的专利可能为 CELLINK 集团提供商业机会。我们预见到，这个机器人系统能够以最前沿的方式实现个性化的美学效果，我们将继续探索它。”
苹果将于九月发布新款MacBook Pro 或搭载M2芯片
新款MacBook Pro 将对 MacBook 系列进行近年来“最彻底”的重新设计。新款MacBook Pro 预计将采用平直边框设计，为机身加入更多的接口(包括HDMI接口和SD卡读卡器);更快的M1芯片的迭代版本以及更明亮、更生动的mini- LED显示屏会成为这代MacBook Pro的主要卖点。新款MacBook Pro还将配备全新的MagSafe磁吸接口，支持更快的充电速度。
联想拯救者预热新款轻薄游戏本：R7 5800H+RTX3060
目前可以了解到这款游戏本采用R7-5800H+RTX3060的配置，并且该显卡全功率性能释放可达100W，支持独显直连。从性能上来讲，这款游戏本做的很到位，足以流畅应对市面上大部分3A游戏。
人工智能和大数据是什么？它们之间存在着怎样的关系呢？
随着人工智能的快速应用及普及，大数据不断累积，深度学习及强化学习等算法不断优化，大数据技术将与人工智能技术更紧密地结合，具备对数据的理解、分析、发现和决策能力，从而能从数据中获取更准确、更深层次的知识，挖掘数据背后的价值，催生出新业态、新模式。
从大自然的蚂蚁和树木获得灵感，创成式软件构建面向未来的设计
Desktop Metal 的 Live Parts 软件开发人员研究了植物细胞如何对外部刺激做出反应，比如来自光的化学物质。让部件中的细胞对压力和应变做出反应，然后产生额外的细胞，称为子细胞，建模过程就像自然界的细胞生长，从一个细胞开始，将它培育成一个胚胎，胚胎生长成一个有机体，随着它不断增长，它将实时适应环境。
英伟达AI再创全球最快模型训练速度，助力超级计算无处不在
本次MLCommons的新一轮赛事，是英伟达生态系统第四次参加MLPerf训练测试。在芯片对比中，英伟达及其合作伙伴在最新商用解决方案测试的所有八项基准测试中都创造了纪录。
消息称下一代三星Exynos处理器7月发布：内置AMD GPU 性能飙升
消息还称，新一代Exynos除了集成AMD提供的RDNA 2架构GPU外，还集成了5G调制解调器、神经网络处理单元(NPU)，以及数字信号处理器(DSP)等部分。不过此次新一代Exynos最大的升级依然是GPU部分。
英特尔官宣RISC-V：与SiFive合作开发Horse Creek
SiFive宣布推出新的“性能”内核系列，并与P270 P550一起首次亮相，两款型号均支持Linux平台，辅以完整的RISC-V适量扩展(v1 0 rc)。英特尔方面也宣布将会RISC-V开发平台“Horse Creek”，基于SiFive最新的高性能核心Performance P550，并使用自家下一代7nm工艺。
3D打印智能手机插件带来经济实惠的声带诊断工具
该团队在他们的论文中说：“这种简单、低成本的适配器有望将临床成像的成本降低一个数量级，因为它可以用作标准高速数字成像 (HSDI) 的替代品。” “该设备展示了临床诊断工具的前景和新兴功能，这些工具结合了商品智能手机技术，可将即时诊断带到偏远地区。”
中国日报网上论坛探讨中国制造业人工智能化
人工智能，作为新一轮科技革命和产业变革的核心力量，正在推动传统产业升级换代，并在中国及世界各国迅速发展。但在数字转型过程中，企业除了收获机遇，也面临着困难和挑战。国际上如何携手应对各种挑战，实现互利共赢、共同发展，成为当下值得深思的问题。
只需两个元素，英伟达让你视频会议不再尴尬
在传输过程中，视频会议平台只需传送关键点信息接口，视频接收端会使用此信息来模拟参照图像的外观以合成一个视频。另外，该模型还可以进行调整，传输不同数量的关键点，以实现在不影响视觉质量的条件下，适应不同的带宽环境。这也就是上文提到的可以大幅节省传输流量的原因所在。
互联网+汽车提前来到 2021年全球新能源车或将达435万辆
针对新能源汽车时代的来临，著名IC咨询机构TrendForce集邦咨询也表示，电动化、智能化、自驾化是汽车产业面临转变的三大关键方向。除了车厂的策略、体系、竞争产生变化外，产业链也随之改变与扩大，无论是上游零部件或下游制造生产都有新的模式正在展开。
进军显卡？ Intel成立软件及图形芯片部门
Sandra Rivera并任命为数据中心和人工智能部门执行总裁兼总经理，负责英特尔数据中心相关芯片的销售。
Nick McKeown被任命为网络和边缘部门的总经理，该部门合并了英特尔的网络平台、物联网和连接业务。
高端上档次 铭瑄iCraft B560M WiFi 11代酷睿主流搭配
这是一款非常优秀的主流主板，可谓千元价位内可谓性价比非常高的一款，下面我们马上来认识一下这款主板。
iCraft B560MWiFi为m-ATX板型，245*245mm，整体设计风格与铭瑄旗舰型号iCraftZ590 WiFi一致，大面积的合金散热装甲。
Win 11系统内部做出改变:引入全新显卡驱动模型WDDM 3.0
现在，更多关于Win 11的消息即将到来。除了外观和应用等表层，Win 11的系统内部也作了巨大的改变，例如引入了全新的显卡驱动模型WDDM 3 0。
三星下一代Exynos芯片用上AMD GPU，爆料称性能已经远超ARM公版GPU
目前ARM最顶级的GPU是Mail-G78，已经被广泛用于高通、华为海思的旗舰级别SoC，而下一代ARM公版GPU是Mali-G710，比G78综合性能提升了20%。因此，我们从中可以看出，搭载RDNA 2 GPU的Exynos 2100在图形性能方面升级幅度十分惊人。
SAKUU 公司荣获三项新专利，以推进3D打印固态电池
3D打印储能设备专家 Sakuu Corporation（前身为 KeraCel）已获得三项新专利。每项专利都旨在提高公司用于 3D 打印固态电池的多材料增材制造能力的效率和灵活性。
英特尔Ponte Vecchio显卡标配水冷+五层结构
不同于一般的加速卡，Ponte Vecchio采用专门定义的开放式硬件计算加速器形态、互连结构的OAM(OCP Accelerator Module)模块形态，共有五层，从下到上分别是底部垫板、PCB电路板、顶部垫板、水冷(液冷)、固定垫板。
点击加载更多
全部
观点
-
联想拯救者新品齐发，探索AI PC全新未来
2024-01-18 01:20
-
达索系统赋能哪吒汽车迈向全球化智能制造
2023-08-15 12:11
-
西门子王海滨：数字化转型正迎来规模化落地的高速发展期...
2023-02-24 17:04
-
驰骋数字化转型新浪潮，欧特克与客户携手探索融合发展新可能...
2022-11-21 17:35
-
联想全链智能技术亮相世界制造业大会 以新IT引领行业智能化破局...
2022-09-20 16:25
-
2022未来科学大奖获奖名单公布
2022-08-21 15:52
