最近的显卡市场可谓风起云涌，大量论坛玩家把海鲜市场彻底捣乱，也让显卡的未来更难捉摸。前几年公布独显计划的英特尔似乎准备了，目前发布面向移动平台的Xe LP低功耗架构、主流游戏平台的Xe HP/HPG架构;专门面向高性能计算的Xe HPC顶级架构似乎也准备好了。 

　　

 

　　英特尔CEO基辛格日前曾公开展示定位于超级计算机加速器、开发代号“Ponte Vecchio”的样片实物。并透露Ponte Vecchio将采用英特尔迄今最先进的封装工艺，晶体管规模突破1000亿，最多可集成多达47颗不同芯片模块，提供千万亿次(PFlops)的计算能力。 

　　

 

　　  曝料大拿Igor's Lab放出Ponte Vecchio的更多设计、技术细节。 

　　

 

　　

 

　 从内部结构平面图可以看到，Ponte Vecchio是由几十个不同IP模块组合起来的，其中2-Tile版本(另有1-Tile、4-Tile)，左右两个完全相同的部分整合封装在一起。由于我们看到的只是平面图，所以不能准确的展示出芯片的立体整合封装结构。 

　　

 

　　

 

　 IP模块多达47个，包括计算模块、基础模块、Rambo Cache缓存模块、Xe Link互连模块等等，分别采用不同工艺，包括Intel 7nm、Intel 10nm SuperFin、台积电7nm(或者5nm)，然后就通过EMIB、3D Foveros等不同封装技术合体。

　 不同于一般的加速卡，Ponte Vecchio采用专门定义的开放式硬件计算加速器形态、互连结构的OAM(OCP Accelerator Module)模块形态，共有五层，从下到上分别是底部垫板、PCB电路板、顶部垫板、水冷(液冷)、固定垫板。

　　至于Ponte Vecchio为什么用水冷?据说其功耗达600W、甚至更高。标配水冷、五层结构，底部、顶部垫板和PCB电路板的细节图。为了安装垫板，PCB上预留不少空间。

　　 

　　

 

　　 顶部垫板的细节尺寸图