据外媒报道，英特尔首席工程师Raja Koduri昨天在推特曝光了7nm工艺的Xe HPC GPU封装照片。据工程师介绍，这款GPU采用了七种先进设计，多个硅芯片封装在一起。

　　这款GPU芯片有两个计算内核，采用英特尔7nm工艺制造，每个计算内核有8个Die，以及高速缓存。核心周围有8片HBM2高带宽显存，但容量未知。

　　Xe Link IO芯片采用台积电7nm工艺制造，用于对外进行信号交互和显示输出。

　　工程师Raja Koduri详细讲解了7项技术，分别是：英特尔7nm工艺、台积电7nm工艺、Foveros 3D封装、增强型Super Fin工艺、EMIB嵌入式多芯片互连桥接、Rambo Cache缓存、HBM2高带宽显存。

　　这款高端GPU用于英特尔Ponte Vecchio项目。它是Xe系列GPU中性能的规模最大的一个，用于超级计算机。Raja Koduri表示，GPU芯片已经准备好进行计算机测试。