2021年3月2日，英特尔推出了新一代的固态盘670p。该SSD基于144层QLC(四层单元)3D NAND技术打造，单盘容量最高可达2TB，能够为日常计算和主流游戏提供显著的价值。

　　英特尔公司高级副总裁兼NAND产品和解决方案事业部总经理Rob Crooke 表示：“英特尔固态盘670p基于英特尔144层QLC 3D NAND技术，每裸片容量为128GB。与上一代固态盘相比，英特尔固态盘670p的读取性能提高了2倍，随机读取性能提高了38%，时延降低多达50%。通过提供峰值性能、最高2TB的容量和增强的可靠性，英特尔固态盘670p是轻薄型笔记本电脑理想的存储解决方案。”

　　此次推出的英特尔固态盘670p采用纤薄的M.2 80毫米外形规格，NVMe接口设计，容量为512GB/1TB/2TB，标称的顺序读取可达3500MB/s、顺序写入2700MB/s，4K随机读取310K IOPS、4K随机写入340K IOPS。其中512GB的写入耐久性达到185 TBW，支持5年质保。

　　值得注意的是，英特尔针对新品低队列深度和混合工作负载进行了调优，实现了性能、成本和功耗的恰当平衡。过去十年来，英特尔一直专注于开发QLC技术，以满足当今PC存储对性能和容量的双重需求，包括顶级的存储以及高效管理海量数据的能力。