5月25日消息，昨日晚ARM终于更新了新一代移动端架构。与往年不同，今年一共更新了三种微架构，分别是Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510，均基于V9指令集，或将于今年下半年在高通、苹果、三星等品牌的处理器上看到。

　　

 

　　Cortex-X2定位旗舰级，主要面向ARM笔记本和高端手机处理器，与上一代Cortex-X1相比，它的性能提升了16%。Cortex-A710是A78的升级版，性能提升10%，并不算太高，令人惊喜的是能效比提升了30%。Cortex-A710主要将用于高端处理器的大核心，所以重点升级在能效比，避免发热和功耗过高。

　　第三个架构Cortex-A510是A55的升级版，ARM的小核心更新频率较低，Cortex-A55发布于2017年，距今已经四年了。凭借出色的能效比，一直是旗舰处理器小核心的最佳选择。现在Cortex-A510取代了A55，性能提高35%，接近A73大核心，能效比提升20%。

　　

 

　　不难看出，面对手机芯片普遍“1+3+4”*(即1个超大核+3个大核+4个小核)设计的现状，ARM在架构升级点也作出了权衡。超大核和小核心主要升级点在于性能，前者在极限负载情况下能够发挥出的性能更强，满足用户的游戏、生产力需求，后者性能提升之后，在部分高负载情况下就已经可以满足需求，无需调用功耗更高的大核。

　　至于Cortex-A710大核心，主要升级点在于能效比，是为了应对小核心性能不足，超大核性能有余的使用场景，它超高的能效比可以有效避免功耗过高、发热等问题。

　　

 

　　去年下半年手机芯片厂商集体采用5nm工艺，但无一例外，所有5nm芯片都出现了发热和功耗太高的问题，一方面是因为工艺不够成熟，另一方面则可能是因为芯片设计的问题。现在手机芯片基本都是ARM架构，所以改善手机芯片现状的责任，就要交给ARM了。

　　按照以往的惯例，三星Exynos和高通骁龙会率先用上Cortex-X2大核。还有消息称，今年高通将采用台积电代工，或许在年底我们就能看到新一代骁龙的实力。去年高通处理器突然一改传统，更名为“骁龙888”，大家猜猜今年的高通旗舰处理器最终命名会是啥?