法国半导体材料公司Soitec:“优化衬底”巨头的中国棋局

2019-04-01 20:23:04   作者:   来源:腾讯科技

  随着人工智能、物联网、5G等新技术应用的蓬勃发展,对衬底的芯片设计需要开始广受欢迎。日前,法国半导体材料公司Soitec发布对中国市场的战略调整计划,宣布在中国开启直接销售渠道,并建立本土化团队。
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  Soitec全球战略执行副总裁 Thomas Piliszczuk表示,AI和5G是下一个人类发展的核心技术,中国将引领这些技术和解决方案引入大众市场,优化衬底对推动新技术的发展发挥关键作用。在中国设立一支富有经验的全球销售及市场和业务拓展团队,可以让价值链中日益增多的合作加速优化衬底在中国的应用。

  Soitec成立于1992年,它以一项突破性的晶圆键合和剥离技术——Smart Cut打开了半导体领域的全新市场,目前是全球最大的优化衬底供应商。其拥有的Smart Cut、Smart Stacking、Epitaxy等核心技术,主要面向服务器、智能手机、工业和汽车应用、云和物联网等市场。

  Soitec于1999年成功在欧洲证券交易所上市,产能每年高达2百万个晶圆。在全球拥有1200多名员工、3000多项专利,在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。

  优化衬底的价值

  什么是优化衬底?Thomas Piliszczuk打了个形象的比喻,“就像生产美酒需要有好的产地和土壤,半导体也需要出色的衬底。”他表示,通过衬底,可以改善晶体管的性能功耗、面积和成本权衡(PPAC),而晶体管的性能好坏将直接影响最终晶圆产品的性能。可以说,Soitec优化衬底的性能将直接影响终端产品的性能。

  他进一步解释,这个过程如何利用Smart Cut技术,就是通过光离子注入和晶圆键合来定位超薄单晶层,并将其从一个衬底转移到另一个衬底。“它的工作原理类似纳米刀,能够切割非常薄、完美的硅层,并能够叠加到其他的机体之上。通过Smart Cut技术,能够实现晶体间的非常薄的叠加,也可以实现晶体和非晶体之间的叠加,从而可以生产或组合出各种不同类型的产品。”

  随着深入了解不同领域客户的需求,Soitec已开发出了各种各样适用于不同类型应用和产品的优化衬底,来实现设备的新应用。例如:射频SOI, 功率SOI、FD-SOI、光学SOI。现在射频SOI已被100%应用于所有智能手机中。

  Soitec的客户主要是芯片代工厂、无晶圆半导体公司和IDM(集成器件制造商)。中国的客户包括中芯国际等企业等。

  Thomas Piliszczuk表示,SOI的价值不仅体现于衬底层面,还体现于全球价值链中的设备、系统和终端应用层面。Soitec优化衬底具有卓越性能、更长久续航、高可靠性和优化成本的优势,在创新模式下建立了广泛的合作伙伴关系。苹果、亚马逊、中国移动、阿里、三星、华为海思、清华紫光等OEM厂商均为其合作伙伴。

  Soitec发展非常迅速。根据2019财年上半年财报显示,Soitec合并销售额达到1.869亿欧元,较上一财年增长31%(按固定汇率和边界计增长36%)。上半年当期经营收入增长了85%,达到4,160万欧元,占销售额的22.2%,而18财年上半年的这一比例为15.8%。毛利润达到6,610万欧元(占营业收入的35.4%),高于18财年上半年的4,630万欧元(占营业收入的33.4%)。

  其中,200-mm晶圆销售额达1.02亿欧元(占总销售额的55%),进一步稳定增长,按固定汇率和边界计增长13%;300-mm晶圆销售额达8,060万欧元(占总销售额的43%);300-mm产品的销售额是Soitec总营业收入增长的主要驱动力,按固定汇率和边界计增长了87%。

  可以看出,这一强劲的营业收入增长反映出外包生产和更优的产品组合带来的更高销售量,但在一定程度上也是得益于市场的持续需求。尤其,从产品类型来看, 300-mm晶圆的增长势头强劲。

  Thomas Piliszczuk 透露, 200mm晶圆到2019年可达每年130万片,300mm晶圆可达每年200万片。

  他对Soitec 2019年的发展非常有信心。“我们期望19财年的销售额增长有望超过35%。”“但是,在整体业绩增长中,中国的占比略低于10%。这对Soitec来说,在中国还有大量的潜力跟机会。”

  赋能中国AI和5G变革

  数据显示,中国近年来以超过美国240亿美元的成本投资于5G网络的基础建设,在人工智能领域的投资占全球总额的近60%。预计到2020年,中国半导体行业增长率将达到20%,5G将支持物联网的广泛应用,并为自动驾驶技术等AI应用提供巨大的机会。

  在Soitec全球业务部执行副总裁 Bernard Aspar看来,人工智能和物联网将引发新一轮半导体革命,延迟、稳定性、数据隐私、能耗及成本都在促使AI向边缘端发展,更加需要低功耗解决方案。Soitec的FD-SOI优化衬底通过在超低功耗层面实施基底偏压,有助于实现AIoT的动态演变及丰富应用。

  自2007年Soitec与中国大学和研发机构建立合作关系伊始,至如今与中国代工厂开展紧密合作,Soitec始终致力于为中国市场提供差异化价值,为5G、人工智能、物联网和汽车电子行业制定全新行业标准并促进业务增长。

  逾十年以来,Soitec一直是中国半导体行业的坚定合作伙伴,已经建立了整个生态系统的协作体系,包括基础设施和网络供应商、OEM厂商、无晶圆厂、集成器件制造、设计公司、晶圆代工、衬底、研发和学术界等。

  除了销售与技术支持以外,Soitec还与上海新傲科技股份有限公司(Simgui,以下简称新傲科技) 长期合作伙伴关系,于2014年签署了合作协议和技术转让协议,为中国客户提供SOI晶圆供应。今年2月份,Soitec与新傲科技宣布加强合作关系,扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的200mm绝缘硅(SOI)晶圆年产量,从年产180000片增加至360000片,以更好地服务全球市场对RF-SOI和Power-SOI产品的增长性需求。新傲科技将负责SOI晶圆制造,Soitec则管理全球产品销售。目前,新傲科技工厂已获得了多家国内外主要客户的认可。

  此外, Soitec近日还宣布成为首家加入中国移动5G联合创新中心的材料供应商。中国移动5G联合创新中心是国际化联盟,致力于为中国开发5G通信解决方案。硅基和非硅基优化衬底对于5G移动通信在自动驾驶汽车、工业连接和虚拟现实(VR)等领域的大规模部署发挥着至关重要的作用。Soitec将为中国移动5G联合创新中心带来与无晶圆半导体公司、代工厂、系统级供应商、IDM(集成器件制造商)、研发/创新中心、大学和行业协会长期建立起来的全球合作网络。

  据了解,Soitec已为建设新一代首批5G和Sub-6GHz设备基础设施生产了大量300mm RF-SOI晶圆,而且为客户提供多种65nm、28nm和22nm节点制造的FD-SOI产品。

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