构筑5G存储根基 佰维亮相世界移动大会MWC 2019

2019-07-04 16:56:55   作者:   来源:中关村

  转战Embedded World 2019、Japan IT Week、Computex 2019等国内外知名专业展会并取得丰硕成果之后,BIWIN佰维再下一城,迎来了在MWC 2019上海的“高光时刻”。

  BIWIN佰维存储展台大咖不断,吸引了来自国内一线的运营商、模组厂商前来交流“5G+”场景下双方合作的更多可能;来自国内外知名企业的首席科学家和首席架构师组团前来交流;展会上佰维存储产品和封测服务独树一帜,凭借着20多年生产开发与量产经验,为客户提供5G场景下消费级,工规级,企业级等不同规格要求的存储与封测解决方案,吸引了韩国,日本,印度等一线客户前来现场沟通交流,客户意向满满,订单不断。

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  未来已来!大容量、低时延、高可靠的5G通信技术赋予了万物互联的可能,人工智能、物联网以及AI都将迎来跨越式发展,数据必然以几何式的速度爆炸式增长,这一切都需要存储设备作为其坚强后盾。

  作为国产存储芯片的领军企业,佰维拥有100+存储技术专利,具备自主的软硬件、固件开发、存储算法及小型化、高可靠性的嵌入式工艺开发能力,是国内少数兼具芯片设计与封测制造能力的存储企业。面对5G发展的历史机遇,佰维勇当“弄潮儿”,用卓越实力构筑起5G生态的存储根基。

  “弄潮儿向涛头立,手把红旗旗不湿。”

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  1、完整的产品线布局,满足多场景下“端”的需求

  5G技术所延伸出的应用场景非常丰富,如5G+移动互联网,5G+AI,5G+物联网,5G+智慧城市,5G+云网融合,5G+边缘计算等,存储的应用需求也变得多样且复杂,行业亟需具备软硬件定制能力的公司开发出对应的新产品。

  BIWIN佰维将“为5G场景下各种‘端’应用提供全面和高品质的存储解决方案”作为企业的核心发展战略之一,除了提供常规的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列产品外,佰维亦提供针对高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护,加密支持,写入保护,宽温运行,安全删除等特殊需求的高效存储解决方案。

  作为国内第一梯队的存储解决方案提供商,佰维整合了优质的上下游资源,产品通过了Qualcomm, MediaTek,Spreadtrum, HiSilicon,Allwinner,Rockchip, Amlogic,Mstar等平台厂商的验证,广泛应用于手机、平板、智能电视、笔记本电脑、车载设备、智能工控设备、物联网模块等。

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  2、领先的研发与封测能力,助力客制化服务

  佰维拥有完备的存储算法、固件、硬件和工艺开发团队,研发能力位居行业领先水平。在业内率先提供SiP解决方案,开创了“小而精”的特种尺寸(佰维超小尺寸eMMC仅为8*8*0.9mm)以及包含“客制化”需求的产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证、生产制造等在内的 “一站式”IC服务。公司不断丰富嵌入式存储芯片、工控存储等产品线,依托研发和先进制造优势,结合市场需求,为客户提供更全面、专业,以及更高品质的客制化服务。

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  佰维斥巨资花费10年打造了行业领先的IC封装制造技艺。2018年3月,佰维存储承接了国产NAND大厂的第一张产品应用订单,开启了国产化存储的新篇章。佰维领先的封装制造技术,可以将客户原先的PCBA方案整合到一个芯片模组内,从而更好的保证产品的可靠性,减小体积、降低功耗、减少组装时间,降低客户的总体拥有成本。佰维的16层堆叠技术、ePOP存储芯片、一系列SiP模组制造技术可完美应用于5G场景下的通讯模块、智能终端、可穿戴设备、物联网模组等,助力5G产品小而美!

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  3、坚持走高品质竞争路线,深入高端存储市场

  佰维始终坚持于高品质存储器的应用开发,除了严格的研发阶段设计验证,为确保量产阶段产品的材料与制程水准一致性,佰维严格执行 ORT 测试(On-Going Reliability Test ) 为量产品质长期监控。佰维通过了ISO9001、ISO14001、IECQ-QC 080000、BSCI 以及IATF16949等各项国际品质管理系统认证。另外,佰维致力于为客户提供业内最好的服务,助力客户用更短的时间推出更具竞争力的产品,抢占市场先机。

  “芯存智联,移动无限。”佰维剑指5G未来,持续为客户提供高品质、全系列的存储产品、封装测试及模组制造服务,佰维,为你智造!

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